AMD稱臺積電2nm處于半導體工藝最前沿:性能和能效優勢明顯
上個月,AMD宣布其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器,代號“Venice”所使用的CCD,預計在2026年推出,這是業界首款以臺積電(TSMC)N2工藝技術流片的高性能計算(HPC)芯片。
據Chosun Biz報道,近日AMD高級副總裁兼服務器事業部總經理Dan McNamara接受了 媒體 的采訪,表示臺積電的2nm工藝處于半導體工藝最前沿,因此AMD可以專注于開發和批量生產具有最高性能和能效的產品。
本月初AMD公布了2025年第一季度財報,顯示營收為74.38億美元,同比增長了36%,其中數據中心部門貢獻了一半,營收為37億美元,同比增長57%,很大一部分增長來自于EPYC服務器處理器的銷售增加。Dan McNamara表示,AMD計劃通過優化性能和能效表現來增加市場份額,同時會加強生態系統建設,讓客戶能夠更高效地使用AI軟件。此外,AMD還會通過最新發布的代號“Grado”的EPYC 4005系列服務器處理器進一步擴大市場滲透率。
Dan McNamara也談到了與三星代工部門合作的可能性,稱雖然與臺積電已經合作很長時間,但是AMD不只是針對特定公司開放,如果我們能為客戶提供最好的產品和服務,AMD可以與任何公司合作。至于是否針對中國市場推出合規版產品,Dan McNamara表現得比較謹慎,表示現階段AMD在遵守美國政府出口管制措施的同時開展業務,暫時沒有什么合規版產品的信息可以透露。
【來源:超能網】