近期，中國半導體設備行業迎來密集突破，多項關鍵技術落地與資本動作釋放產業升級信號。從核心設備交付到先進技術突破，從產能擴張到產業鏈整合，中國半導體設備企業正以“全鏈條攻堅”姿態，為全球芯片產業注入新動能。

技術突破與產能躍升：國產設備加速替代

1、光刻領域里程碑：芯上微裝第500臺步進光刻機交付

作為國內步進光刻機領軍企業，芯上微裝宣布其自主研發的步進光刻機累計交付量突破500臺，覆蓋顯示面板、功率器件等成熟制程領域。該設備采用高精度對準系統與穩定光源技術，支持6英寸至12英寸晶圓工藝，標志著國產光刻機在規模化應用上邁出關鍵一步。

2、納米壓印技術突圍：璞璘 科技 交付中國首臺半導體級步進納米壓印光刻系統

8月1日，璞璘科技自主研發的PL-SR系列噴墨步進式納米壓印設備正式交付。該設備攻克非真空完全貼合、薄膠壓印等技術難題，可實現線寬＜10nm的納米級結構壓印，殘余層厚度控制在10nm以內，技術指標對標國際龍頭佳能，已完成存儲芯片、硅基微顯等場景驗證。其創新的模板面型控制系統與可溶劑清洗光固化膠體系，為下一代芯片制造提供了低成本、高良率的解決方案。

3、先進封裝設備突破：蘇科斯半導體第五批TGV設備出貨

蘇科斯半導體宣布其自主研發的第五批玻璃通孔（TGV）設備完成交付，支持先進封裝領域高密度互聯需求。TGV技術憑借介電常數低、信號損耗小等優勢，成為2.5D/3D封裝的關鍵工藝。蘇科斯設備采用激光誘導深度刻蝕技術，可實現微米級通孔加工，助力國內封測企業在 HBM、AI芯片等高端領域提升競爭力。

資本布局與產業鏈整合：構建產業生態

1、中導光電開啟A股IPO輔導，資本助力檢測設備龍頭

中導光電作為國內光學檢測設備核心供應商，正式啟動科創板IPO輔導。其產品覆蓋晶圓缺陷檢測、掩膜版檢測等環節，技術參數達到國際主流水平。此次上市將進一步強化其在半導體量測領域的研發投入，加速國產檢測設備替代進程。

2、綠通科技擬收購大摩半導體51%股權，拓展設備+材料協同

綠通科技宣布擬通過股權收購切入半導體材料領域。大摩半導體專注于CMP拋光墊、光刻膠等關鍵材料研發，其產品已導入國內多家晶圓廠。此次整合將形成“設備 + 材料”協同效應，助力綠通科技在半導體制造環節構建全鏈條服務能力。

檢測與量測：國產設備筑牢質量根基

1、聚時科技批量交付半導體高精度檢量測設備

聚時科技宣布其自主研發的聚芯系列設備實現規模化量產，覆蓋前道晶圓檢測、先進封裝缺陷分析等場景。其中，聚芯6000系列支持TSV、Bumping等工藝的2D/3D檢測，結合AI良率管理系統，可將缺陷檢出率提升至99.9% 以上，已在國內存儲芯片龍頭產線實現部署。其設備采用深度學習算法與高精度光學系統，滿足1μm 以下缺陷檢測需求，為國產芯片良率提升提供硬核支撐。

2025年11月14-16日 ， 第二十七屆高交會亞洲半導體與集成電路產業展 將在 深圳國際會展中心（寶安） 盛大舉辦。作為中國科技第一展的核心板塊，本屆展會以“全球科技盛宴，共啟‘芯’未來”為主題，匯聚華為、英特爾、中芯國際等500余家全球龍頭企業，全面展示IC設計、先進封測、設備材料等全產業鏈成果。

【核心看點】

1、先進制程與封裝技術： 7nm以下先進制程、Chiplet異構集成、TSV/TGV封裝方案集中亮相，華為、比亞迪半導體將展示最新AI芯片與車規級功率器件。

2、國產設備與材料突破： 光刻機、刻蝕機、CMP設備等核心裝備專區，將集中呈現中微公司、北方華創等企業的最新成果；光刻膠、電子氣體等關鍵材料展區，展現國產化替代最新進展。

3、行業峰會與技術首發： 同期舉辦 “2025半導體行業創新與發展趨勢論壇” 等20余場活動，超百項新技術將全球首發，包括第三代半導體材料、新型存儲技術等。

【參展價值】

1、全產業鏈對接： 通過 “展前預對接 + 展中精準配對” 機制，2024年展會現場達成合作意向金額超千億元，助力企業實現技術 商業 化落地。

2、國際影響力背書： 央視、國家級網站等1000余家 媒體 全程報道，預計曝光量超50億次，為企業品牌國際化提供絕佳平臺。

【立即報名】

高交會亞洲半導體與集成電路產業展

時間：2025年11月14-16日

地點：深圳國際會展中心（寶安）

展位預訂火熱進行中，黃金席位僅剩 30%！

從光刻到封裝，從設備到材料，中國半導體設備行業正以“自主創新+生態協同”模式，打破國際壟斷、重塑產業格局。2025年高交會亞洲半導體與集成電路產業展，將成為這場變革的最佳見證者——11月深圳，讓我們共赴“芯”未來！