毫米波信號難穿透:蘋果iPhone 17 Pro美版頂部新增玻璃開孔,用于5G mmWave天線
9 月 10 日消息, 蘋果 iPhone 17 Pro 系列今日正式發(fā)布,9to5mac 發(fā)現(xiàn)蘋果在美版中重新引入了用于毫米波天線的玻璃開孔設計。不過這一次,天線開孔位于 手機 頂部。
此舉源于機身材料變更:iPhone 17 Pro 采用鋁金屬為主體框架,而金屬材質(zhì)會阻斷 5G 毫米波信號傳輸,需通過玻璃區(qū)域?qū)崿F(xiàn)信號穿透。
自 iPhone 12 以來,蘋果在美國推出的 iPhone 均支持 5G mmWave 毫米波,但 iPhone 16e 和新款 iPhone Air 除外。其中:
iPhone 12-15 毫米波天線開孔位于機身右側(cè)
iPhone 16 取消側(cè)邊開孔,天線集成于后蓋玻璃下方
iPhone 17 Pro 因鋁制機身限制,頂部新增矩形玻璃信號窗口
值得關注的是,當前該位置與 iPhone 16 的相機控制按鍵區(qū)域存在設計沖突。蘋果通過工程調(diào)整將按鍵移至他處,保留相機控制功能。實機觀察顯示,頂部開孔在不同光線條件下視覺顯著度存在差異。
IT之家提醒,此設計調(diào)整僅影響美國版機型(毫米波為美國 5G 主流頻段),國際版維持原有設計方案。
【來源:IT之家】