5 月 6 日消息，芯片行業分析師 Andreas Schilling 昨天放出了一組關于英特爾 Arrow Lake 處理器的晶圓透視圖，揭示了酷睿 Ultra 200S處理器各模塊及的 Tile 內部核心的完整布局。

如圖所示，作為英特爾首款完全依賴臺積電制造工藝（除基板外）的高性能桌面處理器，Arrow Lake 采用了復雜的 Chiplet 多芯片封裝技術。

IT之家匯總核心模塊配置：

Compute Tile 計算模塊：臺積電 N3B 制程，面積 117.241 平方毫米I/O Tile 輸入輸出模塊：臺積電 N6 制程，面積 24.475 平方毫米SoC Tile 系統單元模塊：臺積電 N6 制程，面積 86.648 平方毫米GPU Tile 核顯模塊：集成 4 個 Xe 核心及 Arc Alchemist 渲染單元

所有模塊之下的基板（Base Tile 中介層）基于英特爾自家 22nm FinFET工藝制造，面積 302.994 平方毫米。這意味著，Arrow Lake 是英特爾首個除基板外完全由競爭對手制造的產品。

從圖中可以看到，其 8 個性能核（P-core）分布在芯片邊緣與中心區域，16 個能效核（E-core）以四集群形式穿插其間，掛在中央的 Ring Agent 環形總線上，旨在降低熱密度。

每個 P 核均配置了 3MB 的 L3 高速緩存（總共 36MB），而每個 E 核集群配備 3MB 的 L2 緩存，其中 1.5MB 由兩個核心直接共享，通過互連網絡將兩個 L2 緩存集群（及其關聯的核心）橋接在一起。

英特爾此次對 Arrow Lake 緩存進行最大的一項升級就是首次將 E 核集群接入 P 核共享的 L3 緩存，從而有效地為 E 核提供了 L3 緩存。

功能模塊分解：

I/O 模塊：集成雷電 4 控制器 / 顯示 PHY、PCIe Express 緩沖器 / PHY 和 TBT4 PHYSoC 模塊：包含顯示引擎、 媒體 引擎、更多 PCIe PHY、緩沖器和 DDR5 內存控制器GPU 模塊：包含四個 Xe GPU 內核和一個 Xe LPG（Arc Alchemist）渲染處理單元

Arrow Lake 是英特爾迄今為止最復雜的架構之一，也是該公司首次將 Chiplet 芯粒設計引入臺式機桌面市場。

盡管采用全新設計，但 Arrow Lake 系列酷睿 Ultra 200S 桌面處理器并未達到用戶預期，甚至在 游戲 性能測試中落后14 代酷睿處理器（如 i9-14900K），主要瓶頸可能源于其模塊間延遲問題，目前英特爾正試圖通過固件更新解決這一問題。

【來源： IT之家 】