新研智材完成千萬級種子輪融資,材料研發在AI技術加持下發生范式變革
近日,AI驅動材料研發的創新企業——深圳市新研智材 科技 有限公司(以下簡稱“新研智材”)宣布完成千萬級種子輪融資。本輪由半導體材料龍頭晶瑞電材與基石浦江資本聯合 投資 ,資金將用于AI算法迭代、頂尖人才引進及半導體材料等場景的產業化落地,加速推進與行業龍頭企業的深度協同。
新研智材定位為材料信息學與人工智能融合創新的技術先鋒,致力于將AI for Science技術深度應用于半導體核心材料,新能源相關材料等高端研發場景。公司自主研發的 “SynMatAI”智能體系統,創新性融合生成式AI能力、分子動力學模擬(MD)及高通量虛擬實驗,構建“預測-驗證-優化-小試-量產”全鏈條閉環,將傳統材料性能預測時間降低到10分以內,準確率提升至95%以上,綜合降低研發成本超70% 。該系統已覆蓋材料性能預測、工藝優化 , 失效分析、圖像解析,專利分析、實驗記錄等多種核心功能,直擊傳統材料研發“試錯成本高、知識沉淀難”的核心痛點。
新研智材的核心團隊成員來自華為、字節跳動、日本AIST、浙大、新加坡南洋理工等科研與產業前沿機構,具備深厚的材料科學、AI算法與產業落地經驗,碩博比例高達80%。在短短一年內,公司相繼完成了團隊組建、智能化研發平臺V1版本上線,并成功獲得千萬級種子輪融資,團隊成員入選余杭區“領軍人才”,發展勢頭強勁。
領投方晶瑞電材作為國內光刻膠領域龍頭,將開放半導體材料研發場景,與新研智材共同開發光刻膠配方優化、先進封裝材料等聯合解決方案。
基石浦江資本作為專注科技企業投資的專業機構,將為新研智材提供全方位的投后賦能,助力公司突破技術瓶頸與市場壁壘,成為具有核心競爭力和影響力的科技領軍企業。
此次技術突破與產業落地恰逢國務院《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》(國發〔2025〕11 號)發布之際,該政策將 “人工智能 + 科學技術” 列為六大行動之一,明確提出 “加速科學發現進程、驅動技術研發模式創新”,重點支持人工智能在新材料、半導體等關鍵領域的創新應用。新研智材的 AI 驅動研發模式與政策導向高度契合,其 SynMatAI 系統的全鏈條閉環能力既是對 “高端材料智能化研發瓶頸攻堅” 的實踐響應,也成為 “人工智能 + 材料科學” 落地的典型示范。
隨著人工智能技術的不斷突破與應用拓展,AI+材料領域正迎來前所未有的發展機遇。新研智材此次成功融資,不僅標志著公司在技術與 商業 層面獲得了市場的高度認可,也為行業發展注入了新的活力。相信在資本與產業的雙重助力下,新研智材將加速實現AI技術在材料研發領域的全面落地,引領行業進入智能化研發的新時代。
新研智材CTO南凱表示:“本輪融資后,公司將重點攻堅半導體材料AI輔助設計,目標將新材料開發周期壓縮至傳統模式的1/3。我們正與多家行業龍頭共建實驗室,推動AI從‘輔助工具’升級為‘研發驅動引擎’。新研智材的‘SaaS訂閱+私域定制’商業模式,能高效對接從中小實驗室到大型企業的需求,其技術路徑與材料產業智能化升級高度契合。”