2025年9月18日， 華為全聯接大會2025 —— 昇騰 A I人工智能 產業 峰會 將在上海舉行，本次峰會以“與時代 共昇騰”為主題，將重磅呈現昇騰從基礎軟硬件到行業解決方案的最新技術成果與創新突破，同時客戶伙伴將現場分享基于昇騰技術的 商業 落地案例與價值洞察，共享創新實踐優秀經驗與成果，共繪智能世界新藍圖。

本次峰會將重點呈現三大核心亮點：

● 新技術 ：持續創新， 突破 AI技術新高度

峰會將深度解讀昇騰“基礎硬件、基礎軟件及行業解決方案”的最新技術進展。從業界最大規模超節點技術的突破，到基礎軟件的全面開源開放，再到預訓練、后訓練及推理解決方案的全鏈路技術創新……一系列前沿成果將集中呈現，為技術愛好者打造一場精彩紛呈的知識盛宴。

●? 新方向 ：超節點引領AI基礎建設新趨勢

大模型正以不可阻擋之勢推動全球計算領域實現跨越式變革，其技術與能力的持續演進引發了AI系統負載的顯著變化，亟需一套適配的系統架構支撐未來發展。本次峰會產業界實踐者將共同發布《超節點發展報告》，該報告系統闡釋了超節點的定義與核心特征，并通過剖析全球產業演進路徑、穩定性挑戰及技術生態格局，為產業發展提供明確方向。

此外，峰會還將發布昇騰超節點在 互聯網 、運營商、 金融 、能源、制造等領域的實踐成果，來自美的的企業嘉賓將現身分享超節點實際應用經驗與價值，共同推動超節點技術從理論走向實踐。

●? 新價值：行業實踐，共享智能化躍遷新成果

在行業實踐方面，峰會將重磅發布運營商、政務、教育、金融、大模型、電力六大行業大規模專家并行優秀實踐；郵儲銀行嘉賓也將圍繞昇騰大規模專家并行解決方案在數字金融場景的創新實踐進行主題分享，為行業同仁提供可借鑒的經驗模式。

同時，峰會現場將發布大模型應用一體機與2025昇騰硬件伙伴新產品，集中展示昇騰生態在硬件領域的最新成果和創新方向。

除了上述看點，峰會還將舉行昇騰MVP聘請儀式，邀請業內頂級專家和學者成為昇騰MVP，為昇騰AI的發展提供專業的指導和建議。

三大論壇+展區亮點直擊：前沿 科技 盛宴，不容錯過

華為全聯接大會2025期間，上海世博中心還設有三大昇騰主題論壇——“CANN全面開源開放”“共建AI開源框架生態”及“智能集群運維，躍升數智化算力”，聚焦開源開放與集群運維，從技術突破到生態共建，全方位展現昇騰技術如何以開源開放為基石，驅動AI算力向更高效、更開放的方向演進。

展區方面，位于上海世博展覽館的華為計算展區——昇騰區域將集中呈現：昇騰最新產品與解決方案、3大互動Demo直觀展示硬核技術亮點、8大行業案例展現昇騰在千行萬業中的落地應用與商業價值、5場開放演講則聚焦生態伙伴方案及新品發布，參觀者可以親身體驗這些先進AI技術的強大性能和卓越優勢，了解它們在實際業務中的應用場景和價值。

2025年9月18日，讓我們相聚上海，共同見證昇騰AI的精彩時刻，與時代共昇騰，開啟智能世界新篇章！