5月19日，小米玄戒O1芯片發(fā)布時間與制程官宣后，央視新聞發(fā)文評論稱，這是中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼 蘋果 、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程 手機 處理器芯片的企業(yè)。加油！

據(jù)此前雷軍微博透露，將在22日發(fā)布的小米玄戒O1芯片將采用第二代3nm工藝制程。

關(guān)于玄戒芯片的研發(fā)，雷軍表示，立項之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術(shù)，才能更好支持小米高端化戰(zhàn)略。

截止今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。

【來源： 鳳凰網(wǎng) 科技 】