5月19日，在小米15周年發(fā)布會(huì)官宣后，雷軍微博發(fā)文回顧小米造芯歷程，并首次透露將在22日發(fā)布的小米玄戒O1芯片采用第二代3nm工藝制程。隨后小米官方透露該芯片定位旗艦處理器，由小米自主研發(fā)，晶體管數(shù)量190億個(gè)。

關(guān)于玄戒芯片的研發(fā)，雷軍表示，立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持小米高端化戰(zhàn)略。

截止今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。

雷軍指出，小米芯片已走過11年歷程，但面對(duì)同行在芯片方面的積累，只能算剛剛開始。芯片是小米突破硬核 科技 的底層核心賽道，我們一定會(huì)全力以赴。懇請(qǐng)大家，給我們更多時(shí)間和耐心，支持在這條路上的持續(xù)探索。

以下為雷軍發(fā)文全文：

【來(lái)源：鳳凰網(wǎng)科技】