5月21日消息，小米自研3nm玄戒O1芯片已經(jīng)正式公布，即將發(fā)布的小米15S Pro將首發(fā)搭載。

自從這款芯片公布之后，很多人懷疑小米以后會全面轉(zhuǎn)向自研芯片，放棄目前與高通的深度合作。

對此，高通官網(wǎng)發(fā)布了一份新聞稿，打消了大家的顧慮。

小米和高通慶祝雙方長達15年的合作，并達成了全新的多年協(xié)議。

在協(xié)議期內(nèi)，小米的旗艦智能 手機 產(chǎn)品將持續(xù)搭載業(yè)界領(lǐng)先的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產(chǎn)品代際，并將在中國及全球市場銷售，出貨量預(yù)計逐年增長。

今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。

展望未來，雙方計劃繼續(xù)攜手，在包括智能手機、 汽車 、AR/ VR 眼鏡、可穿戴設(shè)備、平板電腦等在內(nèi)的各類邊緣側(cè)設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)推動技術(shù)進步。

小米集團CEO雷軍表示：“小米一路從初創(chuàng)公司發(fā)展成為全球 科技 領(lǐng)軍企業(yè)，高通技術(shù)公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個15年繼續(xù)攜手合作，利用高通技術(shù)公司先進的驍龍平臺和技術(shù)，為全球用戶提供更具創(chuàng)新性的高品質(zhì)產(chǎn)品。”

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“高通和小米一直攜手并進，持續(xù)打造備受全球消費者青睞的非凡產(chǎn)品。我們非常珍視這一合作伙伴關(guān)系，慶祝雙方15年的合作歷程，也非常期待未來繼續(xù)攜手同行。通過驍龍平臺，我們將持續(xù)賦能小米的旗艦智能手機，并期待進一步擴展合作領(lǐng)域，涵蓋汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡、平板電腦等。”

【來源：快科技】